快科𽤂�日消息，据wccftech报道，Rapidus正加速推񙺐nm制程量产计划，目�年实现全面量产。

Rapidus�𻂌月启动试产线，同𻂐月完𽒢nm GAA测试芯片流片，并计划�年第一季度向客户交𱑲nm PDK。

产能方面，Rapidus预�年初期月产能�片晶圆，仅一年后便计划提升至񏉾.5万片，增幅超过四倍。

在工艺性能上，Rapidus推出名为"2HP"的尖񌵘nm工艺，逻辑密度�.31 MTr/mm²，与台积电N2工艺�.17 MTr/mm²基本持平，均属高密度单元库范畴，相较英特尔Intel 18A�.21 MTr/mm²优势明显。

与此同时，Rapidus已着手规划更先进񊄩.4nm制程，目�年实现量产。

Rapidus由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家日本企业�年共同成立，致力于先进半导体工艺的本土化设计与制造。目前Rapidus正在北海道千岁市建设创新集成制造工厂，作𰹆nm芯片的生产基地。